这件大事儿！利好A股什么？

阿里巴巴的财报，为什么是冲锋号？！

#如何看英伟达对华再推新芯片#英伟达近期针对中国市场推出新型特供芯片（如B30A），是其在复杂国际环境下的战略调整，来看看微博智搜的分析⬇️ 1）技术性能，持续降级下的妥协方案 新芯片基于Blackwell架构，采用单芯片设计（非旗舰双芯片），原始算力约为旗舰B300的50%，但性能仍强于前代H20。其配备高带宽内存和NVLink技术，适用于AI推理任务，但放弃HBM内存和先进封装技术，参数大幅缩水。内存带宽被限制在1398GB/s（略低于美国1.4TB/s限制线），显存采用GDDR7替代HBM，成本降低但性能受限，设计上“卡尺级”贴合美国出口管制红线。 2）市场策略，高价定位与份额保卫战 新款B30A售价或达2-2.4万美元（约17万人民币），是H20芯片的两倍，但性能提升有限（宣称达H20的6倍）。华为昇腾910C单价仅20万元，性价比优势显著。英伟达在华份额从2022年的95%暴跌至50%，若不推出新品，将彻底丢失中国500亿美元数据中心市场。黄仁勋承认，美国制裁加速了国产替代，华为昇腾已在部分指标反超英伟达。 3）政策博弈，中美角力下的生存之道 抽成条款：英伟达需将中国销售额的15%上缴美国政府，换取出口许可。 安全指控：中国网信办约谈英伟达，要求解释H20芯片后门风险；美方被曝在服务器中植入位置追踪器，可远程锁机。 特朗普曾表态允许对华销售“性能削弱30%-50%”的芯片，但国会两党议员反对放宽限制，新芯片能否获批仍存变数 4）国产替代，不可逆的加速趋势 华为昇腾910B通过多层堆叠实现集群算力提升，FP16算力达320 TFLOP/s（H20的2倍），成本低30%；阿里自研AI芯片兼容英伟达生态，降低迁移成本。国企项目要求国产化率超80%，政府劝阻采购含安全风险的进口芯片。5767 寒武纪、海光等本土企业获车企、云厂商订单，中芯国际/华虹扩产车规芯片。 5）博弈中的双输困局 对英伟达：特供芯片是市场自救，但性能阉割+高价策略难以挽回客户信任。若继续妥协，长期将丧失技术主导权；若退出中国，百亿美元营收缺口难补。 对中国：短期仍需混合使用进口与国产芯片，但制裁倒逼产业升级。国产芯片在软件适配和集群能力上仍有差距，但迭代速度加快，3-5年内或实现中高端替代。 美国以安全之名行技术封锁之实，却催生中国自主产业链；英伟达欲平衡商业与政治，反陷“性能越低→价格越高→客户流失”的死循环。 这场博弈无赢家，唯有加速全球科技格局重构[并不简单]

今天我们来聊一聊内存、存储。 半导体存储是电子设备的“记忆大脑”——手机里的内存、电脑的硬盘、数据中心的服务器存储，都离不开它。 2025年，这个行业正迎来“供需双振”的好时机： 一方面，海外大厂减产旧产品，推高了存储价格； 另一方面，AI服务器、数据中心需求爆发，加上国产厂商加速突破，行业迎来新一轮增长。 下面从价格趋势、需求动力、国产替代和重点企业四个方面，梳理半导体存储行业的现状与未来，同时也会深入分析HBM在其中的关键角色和产业态势。 一、先搞懂：半导体存储分两类，都是电子设备的“刚需” 半导体存储主要分两种，功能类似但用途不同： • DRAM：相当于“临时记事本”，速度快但断电就丢数据，比如电脑的内存条、手机的运行内存（RAM），AI服务器需要大量DRAM来快速处理数据； • NAND Flash：相当于“永久文件夹”，断电也能存数据，比如手机的存储空间（ROM）、固态硬盘（SSD）、U盘，数据中心的长期数据就存在NAND里。 简单说，DRAM负责“快存快取”，NAND负责“长期保存”，两者缺一不可，而且性能直接影响电子设备的流畅度——比如AI训练时，DRAM不够快会拖慢计算速度，NAND容量小则存不下海量训练数据。而在DRAM领域，HBM（高带宽存储器）正逐渐崭露头角，成为AI时代的关键存储技术。HBM的作用类似于数据的“中转站” ，通过先进封装技术，如硅通孔技术、系统级封装，将多个DRAM die堆叠在一起，能将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。这使得HBM具有比传统DDR、GDDR更高的带宽和更低的功耗，非常适用于AI计算、高性能计算（HPC）、图形渲染等数据吞吐量需求极高的场景。 二、价格涨了！海外大厂减产，旧产品成“香饽饽” 2024年底至今，半导体存储价格持续上涨，核心原因是“供给少了，但需求没减”，尤其是旧世代产品（比如DDR4内存、低容量NAND），涨价最明显。 1. DRAM：DDR4停产，电脑、服务器内存都在涨 DDR4是用了15年的“老款内存”，现在海外大厂（三星、SK海力士、美光）都在转产更赚钱的DDR5、HBM（AI专用内存），逐步停掉DDR4产能。从2024年四季度开始减产至今，DDR4的“芯片颗粒”价格率先反弹——比如8Gb的DDR4颗粒，从2025年1月的低点涨了129%，16Gb颗粒涨了118%。 成品内存也跟着涨： • 电脑端：桌面机16GB DDR4内存条，2025年3月到6月涨了51%；笔记本16GB DDR4内存条涨了56%； • 服务器端：32GB DDR4内存条，同期涨了40%。 更关键的是“合约价”（大厂之间长期供货的价格），Trendforce预测2025年二、三季度，服务器DDR4内存合约价每季度要涨18%-23%，电脑DDR4涨13%-18%。原因很简单：云厂商（比如阿里云、亚马逊AWS）要补库存，加上国际形势变化，大家都想多囤点货，而DDR4产能越来越少，供不应求。 而在HBM方面，随着AI GPU以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格在2023年“逆势暴涨”，2024年依旧“状态火热”。市场研究公司Omnia称，HBM预计今年将占据DRAM市场的18%以上，高于去年的9%。“目前，在AI计算系统领域，还没有其他存储芯片可以取代HBM” 。根据市场研究公司Yole Group数据，HBM芯片的平均售价是传统DRAM内存芯片的五倍。受到生产扩张难度和需求激增的双重影响，2023至2028年间，HBM供应的年复合增长率将达到45% ，价格预计在相当长一段时间内将保持高位。 2. NAND Flash：低容量产品停产，SSD、手机存储跟着涨 NAND和DRAM情况类似，海外大厂在停掉“老款低容量产品”，比如MLC闪存（早期手机常用）、256Gb的TLC闪存（小容量SSD、U盘用）。这些产品的“晶圆”（生产芯片的基础材料）价格从2024年底到2025年6月涨了79%，直接带动下游成品涨价： • 手机里的eMMC存储（比如8GB、16GB），2025年初到6月涨了54%-58%； • 主流SSD也快涨了：云厂商在加大AI服务器投入（比如英伟达H100服务器需要32TB-132TB的SSD），加上大厂控制产能，Trendforce预测2025年二、三季度，NAND整体合约价每季度涨3%-10%，企业级SSD（数据中心用）涨幅可能超10%。 三、需求爆发！AI和数据中心成“最大推手” 价格上涨的背后，是需求端的“强支撑”——尤其是AI服务器和数据中心，对存储的“容量”和“速度”要求越来越高，成了行业增长的核心引擎，而HBM在其中扮演着举足轻重的角色。 1. AI服务器：单机存储容量是普通服务器的10倍以上，HBM成为关键配置 普通服务器的DRAM容量大概是64GB-128GB，NAND容量是1TB-4TB；但AI服务器完全不一样，以英伟达H100为例： • DRAM（DDR5）容量2TB-4TB，还得加640GB的HBM（AI专用高速内存）； • NAND（SSD）容量32TB-132TB，是普通服务器的8-30倍。 2024年全球AI服务器出货量140万台，同比涨56%；2025年预计达180万台，同比再涨29%。这些AI服务器需要大量高端存储，直接拉动DDR5、HBM、大容量SSD的需求——比如服务器用的NAND占比，从2023年的16%涨到2025年的30%；服务器用的DRAM占比，从32%涨到36%。当前，AI服务器GPU市场以NVIDIA H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，这些GPU基本都配备了HBM。HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占9%，单机ASP（单机平均售价）高达18000美元。在AI计算中，HBM能够极大提升数据传输速率，解决传统内存带宽不足导致的“内存墙”问题，让AI模型训练和推理过程更加高效。 2. 数据中心：全球都在扩建，存储需求跟着翻倍 不管是阿里云、腾讯云，还是亚马逊AWS、微软Azure，都在砸钱建数据中心——2025年海外四大云厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）合计要投超3000亿美元，国内阿里、腾讯、百度一季度资本开支同比快翻倍。 数据中心的核心需求是“存得多、传得快”： • 存数据需要大容量SSD，比如32TB以上的QLC SSD（能存更多数据，成本更低）； • 传数据需要高速内存，比如DDR5（比DDR4快一倍，功耗还低），以及HBM这种超高带宽内存来满足关键业务需求。 根据IDC预测，2024年全球企业级存储支出67亿美元，2028年要涨到102亿美元，年复合增长率12.2%——数据中心越建越多，存储需求只会越来越大。在数据中心里，HBM主要用于高性能计算节点和对带宽要求极高的应用场景，能够显著提升数据中心整体的数据处理能力和响应速度，满足云计算、大数据分析等业务对海量数据快速读写的需求。 四、国产替代加速：从“能用上”到“用得好”，本土厂商突破关键环节 以前半导体存储市场被海外垄断（比如DRAM被三星、SK海力士、美光占90%份额），但现在国内厂商在“企业级存储”（数据中心用的高端存储）领域加速突破，从“0”到“1”实现量产。在HBM领域，虽然目前国产厂商整体处于追赶阶段，但也在积极布局并取得一定进展。 1. 企业级SSD：国产厂商已占据近30%市场 企业级SSD是数据中心的“核心存储”，不仅要容量大，还得稳定（比如24小时不间断运行）、寿命长（能反复写入几十万次），以前被Solidigm（美光旗下）、三星垄断。现在国内厂商已经崛起： • 忆联、忆恒创源是国产龙头，2024年合计占国内企业级SSD市场近20%份额； • 江波龙、大普微、浪潮等也在快速突破，江波龙2024年企业级存储收入9.22亿元，同比涨666%，产品还能适配华为鲲鹏、海光等国产CPU平台。 2024年中国企业级SSD市场规模62.5亿美元，全球占比30%——国产厂商不仅能满足国内需求，还在向海外拓展，比如江波龙通过巴西子公司Zilia，把产品卖到南美市场。 2. 企业级内存：打破海外垄断，实现“0 - 1”突破 企业级内存（比如服务器用的DDR4、DDR5内存条）比消费级更难——需要更高的稳定性和纠错能力，以前几乎被三星、SK海力士“原厂自供”（自己生产芯片自己做模组），国内厂商很难切入。 现在国内已有突破： • 江波龙、海普存储（香农芯创子公司）已经量产企业级DDR4、DDR5内存条，能满足数据中心的基本需求； • 虽然市场份额还小（不足5%），但这是“从无到有”的关键一步——2024年中国企业级内存市场规模83-99亿美元，全球占比25%-30%，未来国产替代空间很大。 3. 核心芯片：从“依赖进口”到“部分自主” 存储的核心是“芯片”，比如SSD的主控芯片、DRAM的颗粒，以前都靠进口。现在国内厂商也在突破： • 联芸科技：国产SSD主控芯片龙头，2024年收入9.2亿元，同比涨25%，产品能用于企业级SSD，全球大部分SSD品牌都在用； • 兆易创新：能做NOR Flash（小容量存储，比如蓝牙、物联网设备用）、SLC NAND（工业设备用），全球排名前十，是国内唯一在多个存储领域都能进全球前十的厂商； • 长光华芯、源杰科技：在DRAM、NAND芯片领域实现中低端突破，正在向高端追赶。 在HBM核心芯片方面，国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV（硅通孔）、micro - bumping（微凸块）和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。不过，国内企业已经在积极布局，如长鑫存储2023年宣布研发HBM技术，计划2025年推出HBM2e的样品，主要面向国产AI芯片 ，这显示出国产厂商在HBM领域追赶的决心和行动。 五、HBM产业深度剖析：巨头垄断与国产追赶并存 在HBM内存制造领域，三星和SK海力士占据了主导地位，其中，SK海力士约占HBM市场50%的份额，三星占比40%，美光占比不足10% 。在很长一段时间内，SK海力士都是英伟达HBM的独家供应商，2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，其HBM3与HBM3E的订单在2024年也已售罄。SK海力士透露，其下一代HBM4内存于2024年着手开发，2026年开始大规模生产，届时将为英伟达Blackwell 的下一代AI GPU提供支持 。三星电子也表示，包括HBM3在内的先进HBM产品的份额已达到半导体总销售额的近50%，预计到年底将增至90% ，面对日益增长的HBM需求，三星电子正在通过提高HBM产量并将资本支出分配给HBM相关设备。 国内方面，虽然目前在HBM市场份额较小，但在2025年8月，有消息称中国成功研发并量产HBM3芯片 ，这标志着中国在高端芯片领域实现了关键跨越。 六、重点企业：这些国产厂商值得关注 目前国内半导体存储行业已经形成“从芯片到模组”的产业链，重点企业各有优势： 1. 兆易创新：国产存储芯片龙头，布局AI定制化 • NOR Flash全球第二、国内第一，SLC NAND国内第一； • 成立子公司青耘科技，专门做AI端侧的定制化存储（比如AI手机、AI眼镜用的存储），抓住端侧AI机遇。 2. 江波龙：企业级业务爆发，全球化布局完善 • 2024年企业级存储收入涨666%，产品适配国产CPU； • 收购巴西Zilia，2024年Zilia收入23.12亿元，同比涨120%，打开南美市场，还在拓展DDR5、SSD等高端产品。 3. 香农芯创：子公司海普存储专攻企业级存储 • 既有芯片分销业务（代理SK海力士、AMD的产品，客户包括阿里、华勤），又有自研产品； • 子公司海普存储已量产企业级DDR4、DDR5内存条和SSD，2024年完成国内主要服务器平台认证，开始供货。 虽然以上企业目前在HBM业务方面直接布局和产出相对较少，但随着HBM市场的快速发展以及国产替代进程的推进，这些在存储领域已有深厚积累的企业未来有可能向HBM相关业务拓展，分享HBM市场增长的红利。 七、总结：行业迎来“量价齐升 + 国产替代”黄金期 2025年的半导体存储行业，既有短期价格上涨的“红利”（海外减产+需求爆发），又有长期国产替代的“潜力”（企业级存储突破+政策支持），HBM更是为行业发展注入了新的活力和增长极： • 短期看，DDR4、低容量NAND还会涨，AI服务器带动的高端存储（DDR5、HBM、大容量SSD）需求旺盛；HBM价格预计在相当长时间内保持高位，市场份额将进一步向头部企业集中，但国产HBM的突破有望打破部分垄断格局。 • 长期看，国产厂商在企业级存储、核心芯片领域持续突破，从“中低端替代”向“高端追赶”迈进，未来3 - 5年有望占据更多全球份额；在HBM领域，国产厂商虽然起步晚，但进步快，随着技术不断成熟和产业链协同发展，有望逐步提升在全球HBM市场的地位。 对普通消费者来说，可能会感觉到内存条、SSD价格小涨，但对行业来说，这是“供需平衡”和“国产崛起”的必经之路——随着国内技术越来越成熟，未来我们不仅能用上“中国造”的存储产品，还能用上更便宜、更稳定的高端产品，尤其是在HBM等前沿存储技术领域，实现从跟跑到并跑甚至领跑的跨越。 #ai创造营##ai产业链观察#

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