戳视频，看同档罕见正代旗舰芯有多强！ REDMI Turbo 5 Max 首发搭载「天玑9500s」 采用 3nm 先进工艺，旗舰全大核架构 以 Max 的性能终结 2026 中端性能之战！ #REDMI #Turbo5Max

戳视频，看同档罕见正代旗舰芯有多强！ REDMI Turbo 5 Max 首发搭载「天玑9500s」 采用 3nm 先进工艺，旗舰全大核架构 以 Max 的性能终结 2026 中端性能之战！ #REDMI #Turbo5Max

"2026新舞风，一起嗨翻全场！" 当新年的钟声敲响，2026年的画卷徐徐展开，服装设计领域又迎来崭新的一页。这是一场充满挑战与机遇的征途，我们怀揣着热忱与决心，踏上开创服装设计全新时代的漫漫路途。服装设计，绝非简单的裁剪与缝制。它是艺术与工艺的完美融合，是对时尚潮流的敏锐捕捉，更是对文化内涵的深刻诠释。 从面料的甄选开始，我们穿梭于世界各地的纺织市场，探寻那些独特、舒适且富有质感的面料。这些面料是服装的灵魂载体，每一寸纹理都蕴含着故事与情感。在做工上，我们秉持着匠人精神，一针一线都力求精准与完美。无论是精致的刺绣、细腻的褶皱，还是牢固的缝合，都彰显着我们对品质的执着追求。款式设计更是天马行空的创意展现，我们从历史长河中汲取灵感，从现代艺术中寻找新意，从多元文化中融合风格，将这些元素巧妙地融入到每一件作品中，让服装成为行走的艺术品，展现穿着者的个性与魅力。 在2026年，我们将全力以赴，大踏步前进。在面料的探索上，不断突破传统，研发创新材质；在做工上，引入先进工艺，提升生产效率与产品品质；在款式设计上，紧跟时代步伐，引领时尚潮流。我们相信，凭借这份执着与努力，定能在服装设计的舞台上绽放光彩，开启一个属于我们的新时代。 "你对2026服装设计有什么期待？评论区聊聊！"

美光跟台积电最近越走越近，明显是在AI芯片这块绑在一块干了。尤其是高带宽内存HBM， 现在是香饽饽，两家都憋着劲要抢市场。 美光最新的12层堆叠HBM3E内存已经在去年9月开始交货，带宽能到1.2TB/s以上，还比竞争对手省电。 下一代HBM4瞄准2026年量产，打算用上台积电的先进工艺来造底层逻辑芯片。看来是想靠台积电的封装技术打个翻身仗。 台积电这边也没闲着，他们2022年就拉了个3D Fabric联盟，美光、三星、SK海力士这些大厂都进去了。目的很明确，就是把芯片堆叠和先进封装这块蛋糕做大，大家一起玩。 有个挺有意思的事 ，台积电前董事长刘德音退休后，去年3月进了美光的董事会。今年1月，他自个儿又掏了差不多782万美元买美光股票。这意味着，现在这个看起来是历史新高的价格，这老哥认为是很“便宜”的。 美光为什么这么急着找台积电？看看三星的处境就明白了。三星之前在HBM3E上没通过英伟达的测试，订单丢了，市场份额也跟着掉，三季度市值蒸发了120万亿韩元。 另外，新闻要连起来看。 黄仁勋最近干了件挺绝的事。别人抢台积电产能都是包生产线，他直接要包地皮。去年11月他去台积电台南厂区，看着Fab 18厂区规划图，说P1到P9厂房不够，边上P10、P11的地先给他留着，最后连P12的地也惦记上了。这相当于楼盘还没规划，就先付钱把隔壁空地锁定，生怕将来没地方盖房。 这事直接推高了台积电的开支计划。之前市场预估台积电2026年资本支出在450到500亿美元，现在台积电自己说可能要花520到560亿。多出来的部分，显然就是扩厂建新线。 他这么急是因为AI芯片需求爆了。台积电的先进封装产能早就被订光，英伟达一家就占了明年超一半份额。现在Blackwell芯片要量产，下一代Rubin 也在路上，不断货就得有足够产能。 更关键的是，英伟达快成台积电第一大客户了。去年它可能已经在某个季度超过苹果，今年全年超车基本没跑。苹果那边就有点难受，去年8月台积电董事长魏哲家去苹果总部，直接告诉库克得接受大幅涨价，库克他们也只好默认（据说也只能无奈的点头接受）了。 所以黄仁勋这招“包地”，其实是把抢产能的竞争拉到新高度。以前客户顶多包产能，现在得真金白银帮台积电扩产。但这钱不花不行，毕竟AI芯片大战里，谁有芯片谁才有资格打下去。

智造何以定义未来？王力“12112”战略给出时代答案