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那些小众又好玩的镜头 ——“尼康饼干”45mm F2.8P 有一类镜头，它们结构紧凑、造型纤薄，摄影爱好者给这类镜头起了个外号——“饼干头”。我手上拿的这支尼克尔 45 2.8P就是最具代表性的一支。 #摄影 #镜头 #饼干头 #尼康 #nikon

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【日本对中国半导体设备，半导体材料可能卡脖子方向】因【商务部：加强两用物项对日本出口管制】中方决定禁止所有两用物项向日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。日本可能会反制。 日本在全球半导体产业链中占据关键地位，尤其在**半导体设备**和**材料**领域具有显著技术优势。如果日本对中国实施出口管制，可能会在以下方向形成“卡脖子”风险： --- ### **一、半导体设备领域的潜在卡脖子方向** 日本企业在半导体制造设备领域占据主导地位，尤其在**光刻、刻蚀、沉积、检测**等环节： #### **1. 光刻相关设备** - **尼康（Nikon） & 佳能（Canon）**： - 虽然不如ASML的EUV先进，但在**DUV光刻机（ArF、KrF）**市场占有重要份额，尤其是成熟制程（28nm及以上）。 - **风险点**：若限制DUV设备出口，将影响中国成熟制程扩产。 #### **2. 刻蚀设备** - **东京电子（TEL）**： - 全球刻蚀设备市占率约30%，仅次于美国Lam Research。 - **风险点**：刻蚀是芯片制造关键步骤，TEL设备受限将拖累中芯国际、长江存储等扩产。 #### **3. 涂胶显影设备** - **东京电子（TEL）**： - 全球市占率超90%，几乎垄断。 - **风险点**：该设备与光刻机联动，无替代供应商。 #### **4. 检测与量测设备** - **Lasertec**： - EUV光刻掩模检测设备全球独家供应商。 - **Advantest**：半导体测试设备巨头。 - **风险点**：高端芯片良率控制依赖这些设备。 --- ### **二、半导体材料领域的潜在卡脖子方向** 日本企业在半导体材料市场占有率极高，部分材料依赖度超90%： #### **1. 光刻胶** - **JSR、东京应化（TOK）、信越化学**： - 全球市占率超80%，尤其是**ArF、EUV光刻胶**。 - **风险点**：国产光刻胶（如南大光电）尚未实现全品类替代，若断供将导致产线停工。 #### **2. 大硅片** - **信越化学、SUMCO**： - 全球市占率超60%，300mm大硅片技术领先。 - **风险点**：沪硅产业等国产厂商仍在追赶，高端节点依赖进口。 #### **3. 高纯度化学品** - **Stella Chemifa、关东化学**： - 超高纯度氢氟酸（HF）、硫酸等，用于晶圆清洗。 - **风险点**：国产化率低，纯度不足可能影响芯片良率。 #### **4. 封装材料** - **住友电木、日立化成**： - 高端封装用环氧树脂、底部填充胶等。 - **风险点**：先进封装（如Chiplet）依赖这些材料。 --- ### **三、中国的应对策略** 1. **加速国产替代**： - 设备：北方华创（刻蚀）、上海微电子（光刻）、中微公司（刻蚀）。 - 材料：南大光电（光刻胶）、沪硅产业（大硅片）、江化微（电子化学品）。 2. **多元化供应链**： - 与韩国、欧洲供应商合作（如韩国Dongjin Semichem光刻胶）。 3. **政策支持**： - 大基金三期聚焦设备与材料产业链扶持。 --- ### **四、未来风险等级评估** | 领域 | 卡脖子风险 | 国产化进展 | |--------------|------------|------------| | **DUV光刻机** | ★★★★☆ | 上海微电子研发中 | | **光刻胶** | ★★★★★ | ArF胶小批量试用 | | **大硅片** | ★★★☆☆ | 沪硅产业300mm量产 | | **刻蚀设备** | ★★★☆☆ | 中微/北方华创部分替代 | --- ### **结论** 日本若对中国半导体设备和材料实施限制，**光刻胶、涂胶显影设备、高端大硅片**将成为最紧迫的“卡脖子”环节。短期内需依赖库存和替代方案，长期看国产化进度是关键。建议关注国内龙头企业的技术突破及政策扶持动向。

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