【#iPhone18或无缘2亿像素摄像头#，计划在iPhone 21中引入】 据IT之家报道，1月7日，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研报披露，苹果为摆脱完全依赖索尼的局面，计划在2028年推出的iPhone 21中，首次引入三星制造的2亿像素（200MP）摄像头。 这一预测和此前关于“iPhone 18将率先采用该技术”的传闻存在冲突，摩根士丹利认为苹果要等到2028年的iPhone 21系列中，才会升级到2亿像素传感器。 援引博文介绍，苹果为了避免过度依赖单一供应商、确保供应链的多元化，因此希望引入三星作为iPhone传感器的关键合作伙伴，进而增强议价能力并降低核心组件成本。 研报预测三星位于美国得克萨斯州奥斯汀的工厂将承接为iPhone生产CMOS图像传感器，这不仅符合苹果提升美国本土组件生产比例的战略需求，也反映出索尼在某些技术指标上可能已难以独占鳌头。此前有消息称，索尼在特定技术层面未能完全满足苹果的最新要求，这也促使苹果加速引入三星作为第二供应商。 除了主摄升级，iPhone的感知系统也将迎来变革。摩根士丹利的研究人员确信，苹果有望在 2027年，即初代iPhone发布20周年之际，推出备受期待的屏下Face ID（Under-display Face ID）技术，这将彻底改变iPhone的正面形态。 同时，在激光雷达（LiDAR）领域，苹果正与意法半导体（STMicro）洽谈，意在引入其作为索尼之外的新供应商。不过，Face ID传感器的现有供应商LITE预计将继续保持独家供货地位。 尽管内存芯片通胀及关税政策导致硬件成本持续攀升，但苹果似乎不打算将这部分压力转嫁给消费者。摩根士丹利分析认为，得益于引入三星、意法半导体等新供应商带来的成本优化，苹果将有能力在内部消化上涨的成本。

【#iPhone18或无缘2亿像素摄像头#】#iPhone21或引入2亿像素摄像头#1 月 7 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研报披露，苹果为摆脱完全依赖索尼的局面，计划在 2028 年推出的 iPhone 21 中，首次引入三星制造的 2 亿像素（200MP）摄像头。 这一预测和此前关于“iPhone 18 将率先采用该技术”的传闻存在冲突，摩根士丹利认为苹果要等到 2028 年的 iPhone 21 系列中，才会升级到 2 亿像素传感器。 援引博文介绍，苹果为了避免过度依赖单一供应商、确保供应链的多元化，因此希望引入三星作为 iPhone 传感器的关键合作伙伴，进而增强议价能力并降低核心组件成本。 研报预测三星位于美国得克萨斯州奥斯汀的工厂将承接为 iPhone 生产 CMOS 图像传感器，这不仅符合苹果提升美国本土组件生产比例的战略需求，也反映出索尼在某些技术指标上可能已难以独占鳌头。此前有消息称，索尼在特定技术层面未能完全满足苹果的最新要求，这也促使苹果加速引入三星作为第二供应商。 除了主摄升级，iPhone 的感知系统也将迎来变革。摩根士丹利的研究人员确信，苹果有望在 2027 年，即初代 iPhone 发布 20 周年之际，推出备受期待的屏下 Face ID（Under-display Face ID）技术，这将彻底改变 iPhone 的正面形态。 同时，在激光雷达（LiDAR）领域，苹果正与意法半导体（STMicro）洽谈，意在引入其作为索尼之外的新供应商。不过，Face ID 传感器的现有供应商 LITE 预计将继续保持独家供货地位。 尽管内存芯片通胀及关税政策导致硬件成本持续攀升，但苹果似乎不打算将这部分压力转嫁给消费者。摩根士丹利分析认为，得益于引入三星、意法半导体等新供应商带来的成本优化，苹果将有能力在内部消化上涨的成本。（IT之家）#乔布斯遗物被拍卖#

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三安光电：国产芯片的“追光者” 2026年1月12日，一则公告让资本市场震动：三安光电预计2025年净亏损2亿至4亿元。 这是公司自2008年借壳上市以来首次年度亏损。 这家LED芯片行业龙头，自2021年8月4日创下44.72元的高点后，股价一路震荡下行 。 截至2026年1月16日收盘报15.79元，四年多时间市值蒸发约1300亿元。 一边是传统LED业务的“失速”，另一边是押注第三代半导体（碳化硅）的巨额投入。 这家被寄予厚望的国产芯片“种子选手”，正站在一个关键的十字路口。 三安光电起家于全色系高亮度LED外延片及芯片，曾是全球LED芯片的绝对龙头。Mini/Micro LED被视为下一代显示技术，公司也重金投入了湖北的产业化项目。然而，行业产能过剩和价格战，让这块曾经的“现金牛”变成了“负担”。庞大的产能变成了高企的库存，直接侵蚀了利润。 尽管面临巨额亏损，三安光电并未收缩战线，而是全力向以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体进军。 相比传统的硅基芯片，碳化硅能承受更高电压、更高频率，同时损耗更低、体积更小。 它是新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等高压场景的“理想材料”，决定了电动车充电更快、跑得更远。 这才是三安光电被资本市场看好的核心故事。 三安光电的碳化硅业务已取得实质性突破。其全资子公司湖南三安在2022年就与某头部新能源车企签署了价值38亿元的碳化硅芯片战略采购意向协议，产品将用于新能源车的“主驱”（电机控制器）。并在2025年11月举行了碳化硅芯片上车仪式，正式宣布本次上车的客户是理想汽车。这表明协议已从意向阶段步入实质性的量产应用阶段。 2025年12月25日，三安光电在互动平台披露，其与意法半导体投建的国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片产线已完成多款产品验证，正式进入风险量产阶段。项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片，预计2028年实现满产。 此外，在更前沿的车载光通信领域，公司的VCSEL（垂直腔面发射激光器）和PD（光电探测器）芯片已实现小批量出货，正在与头部新能源车企对接。这项技术是实现车内高速数据传输、激光雷达等智能驾驶功能的关键。 #三安光电 #国产芯片 #碳化硅芯片 #第三代半导体