科技强国，国产半导体产业链梳理 第一.半导体材料 1.硅片：沪硅产业，合盛硅业，晶盛机电 2.光刻胶：南大光电，容大感光，上海新阳，晶瑞电材 3.光掩模板：华润微，路维光电，清溢光电 4.电子特气：华特气体，雅克科技，南大光电，凯美特气 5.CMP抛光材料：鼎龙股份，安集科技 6.湿电子化学品：江化微，新宙邦，多氟多，瑞丰光电 7.溅射靶材：有研新材，江丰电子，阿石创 8.框线材料:兴森科技，德邦科技，鼎龙股份，立昂微 9.基板：深南电路，兴森科技，中瓷电子，通富微电，中英科技 第二.半导体设备 1.单晶炉：沪硅产业，京运通，晶升股份 2.扩散设备：捷佳伟创 3.清洗设备：盛美上海，至纯科技，北方华创，芯源微 4.氧化炉：北方华创 5.MO­V­CD：中微公司，北方华创 6.PE­V­CD：北方华创，拓荆科技 7.光刻设备：上海微电子 8.涂胶显影设备：芯源微 9.刻蚀设备：北方华创，中微公司 10.热处理设备：北方华创 11.离子注入设备：万业企业 12.CMP抛光设备：华清海科，盛美上海 13.前道检测设备：中科飞测，精测电子，长川科技，华峰测控 第三.芯片设计 1.IP设计：芯源股份，国芯微 2.CPU/GPU：北京君正，景嘉微 3.FP­GA：复旦微电 4.存储芯片：兆易创新，紫光国威，东芯股份 5.SOC芯片：炬芯科技，富瀚微，盈方微 6.MCU芯片：上海贝岭，兆易创新 7.模拟芯片：韦尔股份，圣邦股份，卓胜微 8.传感器芯片：瑞芯微 9.EDA：华大九天，概伦电子，安陆科技，广立微，华润微 第四.IC制造 1.晶圆制造：中芯国际，杨杰科技，士兰微，华润微，赛微电子 第五.封测 1.封装测试：通富微电，长电科技，太极实业，深南电路，华天科技，晶方科技 第六.芯片 1.存储芯片：东芯股份，兆易创新，北京君正，澜起科技，江波龙 2.逻辑芯片:安路科技，紫光国微，复旦微电，晶晨股份，国芯科技 3.微处理器：海光信息，龙芯中科，韦尔股份，中颖电子，国芯科技，力合微 4.模拟芯片：圣邦股份，汇顶科技，晶丰明源，卓胜微 5.IG­BT：斯达半导，TCL中环，捷捷微电，士兰微，华润微 6.ME­MS：苏州固得，万集科技，歌尔股份，晶方科技 7.图像传感器：韦尔股份，联合光电，晶方科技，奥普光电 8.光电子：水晶光电，长光华芯，源杰科技，海泰新光

科技强国，国产半导体产业链梳理 第一、半导体材料 1. 硅片：沪硅产业、合盛硅业、晶盛机电 2. 光刻胶：南大光电、容大感光、上海新阳、晶瑞电材 3. 光掩模板：华润微、路维光电、清溢光电 4. 电子特气：华特气体、雅克科技、南大光电、凯美特气 5. CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技 6. 湿电子化学品：江化微、新宙邦、多氟多、瑞丰光电 7. 溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创 8. 框线材料：兴森科技、德邦科技、鼎龙股份、立昂微 9. 基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技 第二、半导体设备 1. 单晶炉：沪硅产业、京运通、晶升股份 2. 扩散设备：捷佳伟创 3. 清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微 4. 氧化炉：北方华创 5. MOVCD：中微公司、北方华创 6. PEVCD：北方华创、拓荆科技 7. 光刻设备：上海微电子 8. 涂胶显影设备：芯源微 9. 刻蚀设备：北方华创、中微公司 10. 热处理设备：北方华创 11. 离子注入设备：万业企业 12. CMP抛光设备：华清海科、盛美上海 13. 前道检测设备：中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控 第三、芯片设计 1. IP设计：芯源股份、国芯微 2. CPU/GPU：北京君正、景嘉微 3. FPGA：复旦微电 4. 存储芯片：兆易创新、紫光国威、东芯股份 5. SOC芯片：炬芯科技、富瀚微、盈方微 6. MCU芯片：上海贝岭、兆易创新 7. 模拟芯片：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微 8. 传感器芯片：瑞芯微 9. EDA：华大九天、概伦电子、安陆科技、广立微、华润微 第四、IC制造 1. 晶圆制造：中芯国际、杨杰科技、士兰微、华润微、赛微电子 第五、封测 1. 封装测试：通富微电、长电科技、太极实业、深南电路、华天科技、晶方科技 第六、芯片 1. 存储芯片：东芯股份、兆易创新、北京君正、澜起科技、江波龙 2. 逻辑芯片：安路科技、紫光国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技 3. 微处理器：海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技、力合微 4. 模拟芯片：圣邦股份、汇顶科技、晶丰明源、卓胜微 5. IGBT：斯达半导、TCL中环、捷捷微电、士兰微、华润微 6. MEMS：苏州固得、万集科技、歌尔股份、晶方科技 7. 图像传感器：韦尔股份、联合光电、晶方科技、奥普光电 8. 光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光

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