根据新华社等多家官媒报道，2025年12月29日，美国中情局以“缉毒”为名用MQ-9A无人机突袭委内瑞拉沿海港口，实则谋夺石油资源，设施被毁无伤亡，马杜罗政府谴责反击，中俄发声反对，1月1日美方再制裁，局势紧张，据新华社报道#美委局势最新进展#国际军事新闻#美军加勒比海部署 #国际局势 #国际热点

根据新华社等多家官媒报道，2025年12月29日，美国中情局以“缉毒”为名用MQ-9A无人机突袭委内瑞拉沿海港口，实则谋夺石油资源，设施被毁无伤亡，马杜罗政府谴责反击，中俄发声反对，1月1日美方再制裁，局势紧张，据新华社报道#美委局势最新进展#国际军事新闻#美军加勒比海部署 #国际热点 #国际局势

#先进封测成算力供给瓶颈# 现在AI芯片缺货，问题不只出在晶圆厂，更卡在封装环节。去年台积电开股东会，魏哲家亲口承认先进封装产能缺了快两成，订单多到只能往外分包。那时候英伟达对CoWoS的需求比年初预估猛增50%，一下子把产能撑爆了。 封装现在成了香饽饽。以前它只是芯片制造的最后一站，现在直接管着算力分配。你没封装产能，前面造的晶圆就变不成能卖的芯片。所以台积电才反复强调，别怀疑他们对先进封装的重视程度。 产能紧张到啥程度？摩根士丹利预测，到2026年全球CoWoS需求会冲到100万片，光英伟达就要吃掉60%。博通、AMD这些大厂早就把台积电85%以上的产能锁死了，小公司想插队？排到2026年后再说吧。 国内情况更紧张。美国一轮轮制裁，逼着国产芯片自己找活路。AI需求又猛涨，国内龙头都在拼命扩2.5D和3D封装产能。但设备交期长，建新厂得两三年，远水难救近火。 成本也压不住了。金价去年涨了70%，银价翻倍，铜价涨四成，封装用的导线架、凸块材料跟着涨价。 一些封测厂今年初直接把报价调高30%，还说不排除第二波涨价。 测试也越来越难。新芯片晶体管数量爆炸，测试数据量是前三倍以上。HBM4堆到8颗芯片，位宽翻倍，测试机得加资源，设备价格自然涨30%到50%。 封装以前在半导体链条里并不算起眼，但现在它掐着AI的脖子。谁有产能，谁就有话语权。这事儿一时半会儿缓不过来，毕竟扩产速度追不上需求疯涨。

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