2026翻倍题材之——芯片半导体 一、按照功能划分 1、CPU（中央处理器）：海光信息、龙芯中科、北京君正、国芯科技。 制造与支持：中芯国际、华虹公司。 2、GPU（图形处理器）：运用于AI训练、推理、HPC、视频编解码等。 寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份。 制造与支持：中芯国际、华虹公司。 3、MCU（微控制器）：将算力存储等集成在一个芯片上。 兆易创新、中颖电子、国芯科技、中微半导、国民技术、复旦微电、北京君正。 4、FPGA（现场可编程门阵列）：可在出厂后通过编程定义硬件功能的集成电路。 紫光国微、复旦微电、安路科技、国芯科技。 二、存储芯片 1、芯片设计：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、联芸科技、紫光国微。 2、晶圆代工：中芯国际、华虹公司。 3、封装测试：长电科技、通富微电、华峰测控。 4、存储模组：江波龙、佰维存储、德明利。 5、分销：香浓芯创。 还有未来要上市的长江存储、长鑫存储。 为什么把存储芯片单独列出来？关注我的铁粉应该都清楚，存储芯片涨价还在进行中，1月份开始将陆续披露业绩，业绩线将会迎来新一轮的炒作，存储芯片的相关产业链公司业绩大概率会是非常亮眼。 三、设备与材料 1、材料 硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅。 CMP材料：安集科技、鼎龙股份。 电子特气：华特气体、南大光电。 光刻胶：上海新阳、彤程新材、雅克科技、南大光电、容大感光。 靶材：江丰电子、阿石创。 封装材料：华海诚科、飞凯材料。 2、设备 刻蚀：北方华创、中微公司、屹唐股份。 薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、德导纳米。 清洗：盛美上海、至纯科技。 涂胶显影：芯源微。 测试：长川科技、华峰测控、矽电股份、中科飞测、精测电子。 硅片设备：晶盛机电、晶升科技。 其他：华海清科、京仪装备、金海通。 四、总结 我们定义2026继续看科技牛，科技牛就离不开半导体芯片的支持和突破。无论是商业航天、军工、人工智能、机器人、无人驾驶等等的发展，都要依赖于芯片半导体这个底座。上述各环节的核心公司2026年未必会领涨题材，但只要风来了，它们都是绕不开的标的。情绪票无法预知，中军早已注定。 1月份要布局芯片半导体方向的伙伴，优先看业绩确定性高的领域如：存储芯片和设备端。 关注我，带你把握最核心的咨询！

12月30号股市预测图，仅供参考

12月24日星期三备选标的: 1，算力液冷:寒武纪，海光信息，英维克，欧陆通，思泉新材，锐捷网络，淳中科技，工业富联 ​2，CPO:胜宏科技，意华股份，华丰科技，剑桥科技，联特科技，威尔高，光库科技，腾景科技 ​3，PET铜箔:铜冠铜箔，奕东电子，德福科技，隆扬电子，先导智能，中一科技，阿石创，捷佳伟创 ​4，光刻胶:茂莱光学，波长光电，新莱应材，张江高科，江丰电子，蓝英装备，容大感光，芯源微 ​5，固态电池:鹏辉能源，可川科技，华盛锂电，恩捷股份，龙蟠科技，阳光电源，德方纳米，亿纬锂能 ​（温馨提醒:筛选个股，皆为预案，如有雷同，纯属巧合！个人思路，仅供参考，不构成任何买卖依据！每个人务必根据自己的思路来进行操作，非常感谢！）

站稳了站稳了！！！