2026年1月15日 存储芯片赛道 ：八家潜力企业梳理 博杰股份 长川科技 精测电子 伟测科技 晶瑞电材 飞凯材料 南亚新材 深南电路 #存储芯片 #HBM

光刻机+先进封装+光刻胶，强关联的15家公司

光刻机+光刻胶，最新产业链梳理（附名单）

2026翻倍题材之——芯片半导体 一、按照功能划分 1、CPU（中央处理器）：海光信息、龙芯中科、北京君正、国芯科技。 制造与支持：中芯国际、华虹公司。 2、GPU（图形处理器）：运用于AI训练、推理、HPC、视频编解码等。 寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份。 制造与支持：中芯国际、华虹公司。 3、MCU（微控制器）：将算力存储等集成在一个芯片上。 兆易创新、中颖电子、国芯科技、中微半导、国民技术、复旦微电、北京君正。 4、FPGA（现场可编程门阵列）：可在出厂后通过编程定义硬件功能的集成电路。 紫光国微、复旦微电、安路科技、国芯科技。 二、存储芯片 1、芯片设计：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、联芸科技、紫光国微。 2、晶圆代工：中芯国际、华虹公司。 3、封装测试：长电科技、通富微电、华峰测控。 4、存储模组：江波龙、佰维存储、德明利。 5、分销：香浓芯创。 还有未来要上市的长江存储、长鑫存储。 为什么把存储芯片单独列出来？关注我的铁粉应该都清楚，存储芯片涨价还在进行中，1月份开始将陆续披露业绩，业绩线将会迎来新一轮的炒作，存储芯片的相关产业链公司业绩大概率会是非常亮眼。 三、设备与材料 1、材料 硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅。 CMP材料：安集科技、鼎龙股份。 电子特气：华特气体、南大光电。 光刻胶：上海新阳、彤程新材、雅克科技、南大光电、容大感光。 靶材：江丰电子、阿石创。 封装材料：华海诚科、飞凯材料。 2、设备 刻蚀：北方华创、中微公司、屹唐股份。 薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、德导纳米。 清洗：盛美上海、至纯科技。 涂胶显影：芯源微。 测试：长川科技、华峰测控、矽电股份、中科飞测、精测电子。 硅片设备：晶盛机电、晶升科技。 其他：华海清科、京仪装备、金海通。 四、总结 我们定义2026继续看科技牛，科技牛就离不开半导体芯片的支持和突破。无论是商业航天、军工、人工智能、机器人、无人驾驶等等的发展，都要依赖于芯片半导体这个底座。上述各环节的核心公司2026年未必会领涨题材，但只要风来了，它们都是绕不开的标的。情绪票无法预知，中军早已注定。 1月份要布局芯片半导体方向的伙伴，优先看业绩确定性高的领域如：存储芯片和设备端。 关注我，带你把握最核心的咨询！

2026年1月16日 先进封装产业链全解析 强力新材 艾森股份 天承科技 上海新阳 飞凯材料 鼎龙股份 强力新材 波米科技 艾森股份 飞凯材料 华海诚科 联瑞新材 壹石通 中材科技 宏和科技 菲利华 国际复材 兴森科技 深南电路 沃格光电 华海清科 盛美上海 中微公司 北方华创 拓荆科技 华卓精科 芯源微 长电科技 通富微电 华天科技 甬矽电子 深科技 汇成股份 佰维存储 #先进封装