【20250918】路透社最新消息： 2025年9月18日，路透社上海电。 源哥深度解读：华为周四首次打破多年来的保密传统，公开披露其人工智能芯片的研发进展与未来规划，展现出与英伟达正面竞争的雄心。 华为宣布，未来三年内将推出昇腾人工智能芯片的四个全新版本。继今年第一季度发布昇腾910C之后，公司副董事长透露： - **2026年**，将推出昇腾950的两个变体版本； - **2027年**，发布下一代昇腾960； - **2028年**，推出更先进的昇腾970。 华为强调：“算力一直是、也将继续是人工智能的关键，对中国人工智能而言更是如此。” 值得关注的是，昇腾950将首次搭载华为自主研发的高带宽内存（HBM），标志着中国在这一关键技术领域实现了重大突破，摆脱了长期以来对韩国和美国供应商的依赖。 与此同时，华为还公布了全新的算力基础设施布局——将推出名为 **Atlas 950** 与 **Atlas 960** 的“算力超级节点”。 - Atlas 950 支持 **8,192颗** 昇腾芯片； - Atlas 960 更将扩展至 **15,488颗** 昇腾芯片。 这两款超级节点，是当前 Atlas 900（又称 CloudMatrix 384）的继任者。Atlas 900 基于384颗昇腾910C芯片构建，已具备强大算力。 新系统采用“超级节点”架构，实现芯片间超高速互联，大幅提升整体运算效率。据研究机构 SemiAnalysis 评估，华为在部分性能指标上已超越英伟达的 GB200 NVL72 系统——后者集成72颗 B200 芯片。 此举不仅彰显华为在AI芯片领域的技术实力，更凸显其推动中国半导体产业链自主化、减少对美国技术依赖的战略决心。#华为 #芯片 #国产替代芯片 #AI #华为产业链

ASIC，算力变革的下半场！

脸都不要了！（20250919）

DGX B200拆箱视频#英伟达#DGX#B200

今天之所以国产算力大涨，向上突破，还有一个大的催化，今天华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，支持simt前端和fp8格式（和上个月某家的为即将发布的国产fp8设计呼应），国产芯性能天花板，据说全方位碾压H100对标B200系列。 大超预期。