2026翻倍题材之——芯片半导体 一、按照功能划分 1、CPU（中央处理器）：海光信息、龙芯中科、北京君正、国芯科技。 制造与支持：中芯国际、华虹公司。 2、GPU（图形处理器）：运用于AI训练、推理、HPC、视频编解码等。 寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份。 制造与支持：中芯国际、华虹公司。 3、MCU（微控制器）：将算力存储等集成在一个芯片上。 兆易创新、中颖电子、国芯科技、中微半导、国民技术、复旦微电、北京君正。 4、FPGA（现场可编程门阵列）：可在出厂后通过编程定义硬件功能的集成电路。 紫光国微、复旦微电、安路科技、国芯科技。 二、存储芯片 1、芯片设计：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、联芸科技、紫光国微。 2、晶圆代工：中芯国际、华虹公司。 3、封装测试：长电科技、通富微电、华峰测控。 4、存储模组：江波龙、佰维存储、德明利。 5、分销：香浓芯创。 还有未来要上市的长江存储、长鑫存储。 为什么把存储芯片单独列出来？关注我的铁粉应该都清楚，存储芯片涨价还在进行中，1月份开始将陆续披露业绩，业绩线将会迎来新一轮的炒作，存储芯片的相关产业链公司业绩大概率会是非常亮眼。 三、设备与材料 1、材料 硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅。 CMP材料：安集科技、鼎龙股份。 电子特气：华特气体、南大光电。 光刻胶：上海新阳、彤程新材、雅克科技、南大光电、容大感光。 靶材：江丰电子、阿石创。 封装材料：华海诚科、飞凯材料。 2、设备 刻蚀：北方华创、中微公司、屹唐股份。 薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、德导纳米。 清洗：盛美上海、至纯科技。 涂胶显影：芯源微。 测试：长川科技、华峰测控、矽电股份、中科飞测、精测电子。 硅片设备：晶盛机电、晶升科技。 其他：华海清科、京仪装备、金海通。 四、总结 我们定义2026继续看科技牛，科技牛就离不开半导体芯片的支持和突破。无论是商业航天、军工、人工智能、机器人、无人驾驶等等的发展，都要依赖于芯片半导体这个底座。上述各环节的核心公司2026年未必会领涨题材，但只要风来了，它们都是绕不开的标的。情绪票无法预知，中军早已注定。 1月份要布局芯片半导体方向的伙伴，优先看业绩确定性高的领域如：存储芯片和设备端。 关注我，带你把握最核心的咨询！

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军工板块，对10家细分龙头进行分析： 1. 中航沈飞（600760） 核心：歼-16/歼-35核心制造商，海军舰载机列装+军贸放量，产能释放支撑高增长。 催化：2025年交付加速，军贸订单落地；十五五战机换装高峰。 风险：军品交付节奏波动、产能释放不及预期。 2. 中航成飞（302132） 核心：歼-20唯一制造商，隐身战机龙头，产能爬坡+配套需求扩张，壁垒极高。 催化：歼-20列装加速，产业链带动效应强；业绩随交付释放。 风险：产能爬坡不及预期、研发投入高。 3. 航发动力（600893） 核心：航空发动机整机龙头，全谱系军用航发供应，维修市场毛利率45%+，成长确定。 催化：军机换装+维修需求增长；航改燃机拓展民用市场。 风险：研发进度慢、交付节奏波动、原材料价格上涨。 4. 中航光电（002179） 核心：军用连接器市占50%+，信息化装备核心配套，车规+军品双轮驱动。 催化：军工信息化升级+新能源车需求增长；2025年业绩稳健增长。 风险：行业价格战、下游需求波动。 5. 紫光国微（002049） 核心：军用FPGA龙头，自主可控核心标的，特种集成电路订单高增，壁垒深厚。 催化：军工信息化与国产化加速；订单释放带动业绩增长。 风险：技术迭代快、客户拓展不及预期。 6. 中国船舶（600150） 核心：舰船制造龙头，全谱系舰船供应，海军现代化+军贸出口驱动订单增长。 催化：大型舰船交付加速；军贸订单落地，业绩释放。 风险：交付进度滞后、钢材价格波动、行业竞争加剧。 7. 光启技术（002625） 核心：超材料龙头，隐身战机/无人机轻量化核心供应商，市占60%+，订单高增。 催化：新质战力建设加速；超材料量产与需求释放。 风险：量产良率低、客户拓展不及预期。 8. 航天电子（600879） 核心：军工电子龙头，无人机/无人船+电子对抗，中东50亿元无人系统订单落地。 催化：无人装备列装加速；订单交付带动业绩增长。 风险：订单交付延迟、行业竞争加剧。 9. 洪都航空（600316） 核心：教练机+导弹双轮驱动，L-15出口畅销，PL-15E等导弹军贸增长。 催化：军贸订单落地；“机弹合一”模式提升竞争力。 风险：军贸订单波动、教练机需求不及预期。 10. 菲利华（300395） 核心：航空航天石英纤维市占90%+，导弹隐身/耐高温材料核心供应商，壁垒高。 催化：导弹与先进战机需求增长；2025年产能释放。 风险：原材料价格波动、技术迭代风险。 注：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。